2018.3.1 
ISO9001:2015年版及び、IATF16949:2016年版への
移行審査・認証登録が完了しました。

2018.1.24
「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」へ
内藤電誠グループとして出展致しました。
弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。

2017.12.26
2017年12月29日(金)から2018年1月3日(水)まで
年末年始の休業とさせていただきます。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、 何卒
ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

2017.12.1 
「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」
内藤電誠グループとして出展致します。
会期:2018年1月17日(水)~19日(金)
会場:東京ビッグサイト 【E26-40ブース】
第19回半導体・センサ パッケージング技術展
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

2017.06.12
ホームページをリニューアル致しました。