内藤電誠グループは、電子デバイス事業を中心にコンピュータ周辺機器の開発・製造、ソフトウェア開発、OA・電子部品の販売などを行っています。

IC/LSI設計受託サービス ・アナログIC設計 実現性検討～回路設計～レイアウト設計までお客様のニーズに応じて 柔軟に対応しています。 特に電源系、センサー周辺系回路において高い評価を いただいています。 ・大規模LSI設計 大規模LSI設計では、近年のLSIの微細化、多機能化に対し、効率的で 最適な設計手法を用いて、短TAT、高集積化、省電力化等の形で ご要望にお答えしています。最先端プロセス（CMOS28nm）、 60Mゲートクラスの実績があります。 ・設計環境整備 設計環境整備では、プロセスデザインキット（PDK）の作成、DRCや LVS等の物理検証ルールの作成、また1chipの電源構造の最適化の ご提案を柱に、より複雑化する設計環境に対してお客様のニーズに 応じた最適な設計環境をご提案することでお答えしています。

ターンキーサービス

大手IDMが対応しない少量品IC／LSIのターンキーサービスを提供しています。
必要数量やご予算に応じてMPW（Multi Project Wafer）、MLM（Multi Layer Mask）、フルマスクといった製造方法をご提案致します。

カスタムIC開発サービス

長年デザインハウスとして培ってきた開発経験を元に、カスタムICの試作提供サービスをはじめました。
当社のカスタムIC開発サービスは、大手半導体メーカーが受託しない少量生産品に対応しています。
これまで開発を断念していたお客様もIC化が実現できます。

EOL品代替基板サービス

EOL品対応に代替基板設計を提案しております。
側面配線基板を用いピンコンパチブルな等価機能品をお客様にお届けします。

大学・研究機関向け IC・LSIデザインサービス

ミックスド・シグナルICや最先端プロセスのLSI設計を「アカデミックプライス」で受託しています。

パッケージサービス

DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージを扱っております。少量多品種といったニーズにも対応しています。

中空モールド技術等、長年にわたるLSI製造で蓄積した豊富な技術と低コスト、高品質を武器に、各種パッケージの製造を行います。

●取扱製品ラインナップ

QFN（一括封止タイプ）		QFN（個片封止タイプ）		QFP		SOP／SSOP／TSSOP

 

DIP／SHDIP		光学センサ用 プラスチック中空PKG		ラインセンサ用PKG

 

プラスチック中空PKG

◎サイズ、ピン数などのパッケージについては、お問い合わせ下さい。

 

 

LSI・電子部品等の各種信頼性試験、リフロー耐熱性試験、非破壊解析~破壊解析などの受託サービスでお客様の 品質向上をサポートします。

信頼性評価

 

■温度サイクル槽：TSA-71H、恒温恒湿槽：PSL-2KP、他

温度サイクル −70℃〜＋200℃MAX

恒温恒湿槽 −70℃〜＋150℃、30％〜98％

●お客様のニーズに合わせた温度・湿度設定に対応します。
●各種環境試験設備と組合せて連続抵抗モニタ評価が可能。

 

■サンプル作成から熱抵抗測定まで一貫したサポートをご提供

 

JEDEC無風風洞、熱抵抗測定装置

測定項目 　θj-a（ジャンクション‐周囲温度間熱抵抗） 　ψj-t（ジャンクション‐PKG top間熱パラメータ） 　測定環境 　風洞：JEDEC規格準拠（JESD51-2, JESD51-6） 　周囲温度：常温　風速：0〜4m/sec 　加熱用出力電源 　最大出力電流：2A　最大出力電圧：5V 　測定Ch数 　2ch

LSI・電子部品等の各種信頼性試験、リフロー耐熱性試験、非破壊解析~破壊解析などの受託サービスでお客様の品質向上をサポートします。

調査解析

 

μF-Ｘ線観察		超音波（SAT）解析		SEM観察		PKG開封

 

断面研磨（フラットミリング処理）Auボンディング部　FE-SEM観察				成分分析（EDX）